检测范围
晶振、晶振片、石英晶振片等。检测项目
包裹体密度、红外质量级别、腐蚀隧道密度、尺寸偏差、晶片直径、标称频率、负载电容、激励电平、调整频差、谐振电阻、并电容、品质因数、谐振电阻、电阻比值等。检测周期
一般7-15个工作日出具报告，可加急。晶振片在生产、使用和研发等过程中遇到的力学性能、化学性能、安全性能、技术指标达不到设计要求等问题，中析研究所检测中心可以帮客户进行基于相关技术层面的，有效的分析检测，提供科学严谨公正的检测数据。
参考标准
T/CEMIA 006-2018 膜厚监控用石英晶振片
GB/T 2421.1-2008 电子电工产品环境试验 概述和指南
GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 3352—2012 人造石英晶体 规范与使用指南
GB/T 12273.1-2017 有质量评定的石英晶体元件 第1部分：总规范
SJ/Z 9154.3-1987 利用有并电容C，补偿的π网络相位法测量频率高达200 MHz的石英晶体元件两端网络的基本测量方法
RoHS 指令/2011/65/EU 关于在电子设备中限制使用有害物质的欧盟议会和欧盟理事会第 2011/65/EU 号指令
检测流程步骤
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