检测范围

单面板、双面板、多层板、刚性线路板、柔性线路板等。

检测项目

焊接质量检测、绝缘电阻检测、短路检测、开路检测、接触不良检测、线路连通性检测、外观检测、尺寸检测、表面层厚度、内层厚度、锡膏厚度、板面平整度、角度度量、孔铜厚度、开孔直径、绝缘层厚度、过孔尺寸、过孔间距、过孔位置精度、线路间距、线路宽度、阻抗检测、返修性评估、防伪性评估、电光学检测、热冲击试验、抗湿度热循环试验、刻蚀液对线路影响试验、锡膏剪切强度检测、锡球品质检测和射线探伤等。

检测周期

参考标准规范

GB/T 36504-2018 印刷线路板表面污染物分析 俄歇电子能谱

GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)

IEC/TR 61189-3-914-2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法. 指南

DB44/T 1903-2016 线路板特性阻抗检测方法 时域反射法

BS PD IEC/TS 61189-3-301-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法(印刷电路板). 用于印刷线路板电镀表面的外观检查方法

ANSI/UL 796-2016 印制线路板的安全性标准

IEC 62326-20-2016 印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷线路板

IEC 61189-3-913-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法

DB13/T 2303-2015 有机陶瓷基线路板

YS/T 1039-2015 挠性印制线路板用压延铜箔

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。